Com o rápido desenvolvimento da indústria de semicondutores, o tamanho dos dispositivos eletrônicos continua a diminuir, e os requisitos para a planicidade da superfície do wafer estão se tornando mais rigorosos. Especialmente no processo de fabricação de circuitos integrados de hoje, a superfície do wafer precisa ser achatada no nível nanométrico, e a tecnologia tradicional de achatamento local não pode mais atender a essa demanda. No entanto, nossa máquina de polimento químico-mecânico UMIPOL-1203 pode atualmente atingir o achatamento global.