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Derzeit, also bereits 2016, haben die globalen Hersteller von monokristallinen Siliziumwafern im Wesentlichen alle traditionellen Mörtelschnitte (Siliziumkarbidpulver, Stahldraht, Polyvinylalkohol-Mischung) auf Diamantdrahtsägen umgestellt, was die Kosten für monokristalline Siliziumwafer erheblich gesenkt hat, was zu einem gewissen Kostenvorteil im Wettbewerb mit multikristallinen Siliziumwafern führt. Daher müssen alle multikristallinen Siliziumwafer so schnell wie möglich auf Diamantdrahtschneiden umsteigen. Unternehmen für multikristalline Siliziumwafer, die nicht umsteigen, stehen vor dem Dilemma, nicht überleben zu können.