- Serra de corte e corte
-
Máquina de lixar e polir
- Máquina de moagem e polimento de precisão
- Máquina automática de moagem e polimento de pressão
- Sistema automático de retificação e polimento metalográfico
- Máquina de polimento vibratório
- Dispositivo Auxiliar para Desbaste e Polimento
- Acessórios para máquinas de lixar e polir
- Consumíveis para máquinas de lixar e polir
- Máquina de revestimento de filme
- Sistema de fusão
- Limpador de Plasma
- Moinho de laboratório e misturador
- Imprensa de laboratório
Tecnologia de corte de precisão continuamente inovadora
O corte de laboratório é inseparável da tecnologia de corte de precisão eserra de corte de precisão com bancada de trabalho redonda de 8 polegadas e quadrada de 205 mm pode executar cortes de precisão muito bem. Esta máquina de corte é equipada com um disco redondo de 8 polegadas e uma bancada quadrada de 205 mm. Não é apenas fácil de operar, mas também marca um avanço importante em nosso campo de usinagem de precisão, fornecendo uma nova solução para várias indústrias.
O núcleo doserra de corte de precisão para wafer de silício reside no eficiente disco redondo de 8 polegadas. Este disco não só pode lidar com uma variedade de tamanhos e materiais, mas também garantir a precisão e consistência do corte. A tecnologia de corte avançada torna cada corte preciso e fornece suporte estável para o processamento de semicondutores, cerâmicas e outros materiais de alta tecnologia.
Oserra de corte de wafer sllcon também é equipado com uma bancada de trabalho quadrada de 205 mm, que fornece uma plataforma estável para operação, especialmente adequada para processar peças de trabalho pequenas ou precisamente alinhadas. O design da bancada de trabalho quadrada otimiza o processo de fixação e ajuste da peça de trabalho e melhora a eficiência e a precisão geral do corte.
Para melhorar a experiência do usuário, oserra de corte de precisão para wafer é equipado com uma interface de operação simples e clara. Os usuários podem ajustar facilmente os parâmetros de corte e monitorar o processo de corte em tempo real para garantir que cada operação possa atingir os melhores resultados. Além disso, sua alta durabilidade e baixa necessidade de manutenção aumentam ainda mais sua aplicabilidade em linhas de produção.
O novoserra de corte de wafer sllcon é amplamente utilizado em muitos campos, como fabricação de semicondutores, pesquisa de ciência de materiais e processamento de componentes eletrônicos. Seu excelente desempenho de corte e estabilidade o tornam uma escolha ideal para laboratórios científicos e linhas de produção industrial.
Nossa empresa está comprometida em romper continuamente os limites da tecnologia e lançar equipamentos inovadores que rompem continuamente a tecnologia de corte de precisão, o que também marca nossa busca contínua pela tecnologia de corte de precisão. Por meio do progresso tecnológico contínuo e da otimização de produtos, continuaremos a fornecer aos clientes soluções de corte eficientes e precisas para ajudar no desenvolvimento da indústria e na inovação tecnológica.