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Sistema de Deposição de Vapor Químico Aprimorado por Plasma de Alto Vácuo (PECVD)
PECVD capacitivo de placa paralela é uma tecnologia que usa plasma para ativar gases reativos para promover reações químicas na superfície do substrato ou no espaço próximo à superfície para formar filmes de estado sólido. O princípio básico da tecnologia de deposição química de vapor de plasma é que, sob a ação de alta frequência ou campo elétrico DC, o gás fonte é ionizado para formar plasma, e o plasma de baixa temperatura é usado como fonte de energia, uma quantidade apropriada de gás reativo é introduzido, e a descarga de plasma é usada para ativar o gás reativo e formar deposição química de vapor.
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Sistema de Deposição a Laser Pulsado Esférico
Este sistema é um equipamento de pesquisa e desenvolvimento para sistema de deposição a laser pulsado esférico (PLD). A tecnologia de deposição a laser pulsado é amplamente utilizada e pode ser usada para preparar filmes finos de várias substâncias, como metais, semicondutores, óxidos, nitretos, carbonetos, boretos, silicetos, sulfetos e fluoretos. É até usado para preparar alguns filmes de materiais difíceis de sintetizar, como filmes de diamante e nitreto cúbico.
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